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---HTCC 高温共烧陶瓷 / LTCC低温共烧陶瓷：  
       
 
       
--陶瓷生带参数    
  项目 参数 典型值
  材质 96% AL2O3 or 99.0% ALN  
  陶瓷生带厚度 0.004"~0.025" inch (0.102~0.635mm) 0.010" (0.254mm)
  长宽尺寸精度 ＜± 5.0%  
  厚度尺寸精度 ＜± 10.0%  
  平面度 ＜ 0.005 inch / inch  
       
--孔设计参数    
  项目 参数 典型值
  孔的最大数量 ＜1000  
  孔的直径 0.004 "~0.020 "（0.10~0.50mm） 0.010 "（0.25mm）
  孔的位置精度 ＜0.0004 " （0.01mm）  
  孔的厚径比 ＞0.4  
  两孔心最小间距 ＞2.5*孔径  
       
--电路设计参数
    
  项目 参数 典型值
  线宽 ＞ 0.006 " （0.152mm）  
  间隙 ＞ 0.006 " （0.152mm）  
  位置精度 ＜0.0004 " （0.01mm）  
       
--陶瓷覆铜板
  
 
       
--陶瓷封装 、陶瓷 外壳
  
 
       
 
       
 
       
 
       
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